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热封盖带简介

发布时间:2016-10-15

  封盖带(Cover Tape),又名:热封盖带、热封型上封盖带、上带、盖带等,

  广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、继电器、电子开关、二极管、三极管、晶体表面贴片类、SMT、SMD等元器件自动封装。

  DENKA(电卡)全系列 : ALS-AS、 ALS-ATA 、TIST-100、DLW-300、ALS-AS、ALS-WXA1、MS250A、ALS-PRA、ALS-HST等 自主研发系列(低温型):TEA-100、TEA-105、TEA-220、TEA-220A

  常规尺寸:5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根据要求代客加工,分切各种材料规格。

  长度:300M/卷、480M/卷;1500M(缠绕); 3000M(缠绕)6000M(缠绕),可根据客户要求进行个性化定制。

  封装材料:PS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带、纸类载带。

  材料特性:普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。 热封性能: 低温节能型(90-130°)、高温型(170-230°) 纸带专用型

  材料颜色:透明、雾状 。

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